混压PCB使用什么样的材料?
混压 PCB 使用的材料具有与传统多层 PCB 不同的关键特性。 通常使用 FR-4 材料与高频 PTFE 材料的混合物,或使用具有不同介电常数的不同高频材料的混合物。
混压 PCB 使用的材料具有与传统多层 PCB 不同的关键特性。 通常使用 FR-4 材料与高频 PTFE 材料的混合物,或使用具有不同介电常数的不同高频材料的混合物。
我们提供 ROHS 浸锡、金、银表面处理。 另外,如果您需要任何高频裸板的定制加工,请随时与我们联系。
我们可以提供从 0.4mm 到 5mm 的板厚。 虽然,我们也可以提供定制的高频印刷电路板。
我们使用一系列材料,包括 RO4350B、RO3003、RO4003C、RO3010、RT5880
软硬结合 PCB 是一种混合电路板,它集成了硬性电路板和FPC 电路的组件。 它具有多项优势,包括提高可靠性和减轻重量。
我们有健全的质量检验程序,最重要的是,大量满意的客户是我们成功的最大见证。
根据项目的不同,我们的交货时间表可能从 24 小时到 2 周不等。
是的,我们提供高密度PCB制造服务,如果您有任何需求,请联系sales@kingfordpcb.com
高密度互连 (HDI) 只是一种 PCB,在最小的占地面积中具有更多的互连。 这导致电路板的小型化。 组件放置得更近,电路板空间显着减少,但功能并未受到影响。
根据项目的不同,我们的交货时间表可能从 24 小时到 2 周不等。
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