鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
名称:射频半孔PCB
基材:FR4、高TG FR4、高频、明矾、FPC
铜厚:0.5-4 0z
板厚:0.1-4mm±10%
孔径:0.0078" (0.2mm)
线宽:0.003 英寸(0.075 毫米)
线间距:0.003" (0.075mm)
表面处理:HASL、ENIG、沉银、沉锡、OSP
板材尺寸:方形、圆形、不规则(带治具)
服务:PCB 和 PCB 组装
层数:1-48
PTH 孔公差:±0.002 英寸(0.005 毫米)
最小阻焊间隙:0.003" (0.07mm)
丝印最小尺寸:0.006"0.15mm)
装饰面板最大尺寸:700*460mm
PCB形状:方形、圆形、不规则(带治具)
子组件:塑料、金属、屏幕
证书:IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001
基材:FR-4
铜厚度:1 盎司
板厚:1.6mm、1.6mm
孔径:0.1mm
线宽:300万
行距:300万
表面处理:喷锡无铅、喷锡无铅
最小孔径:0.25mm
最小行距:0.003"
颜色:绿色或根据您的要求
材质:FR-4
层数:2层
名称:罗杰斯 4003 射频 PCB
基材:罗杰斯 4003
铜厚:1.0mm
板厚:1.6mm
孔径:0.1mm
线宽:0.1mm
行间距:0.1mm
项目:用于射频的高频 PCB Rogers 4003 RF PCB
最大加工面积:680×1000MM
层数:1-28层
丝印颜色:黑、白、红、绿
成品板:厚度≤1.0MM,公差:±0.1MM
扭曲和弯曲:≤ 0.75%,最小值:0.5%
TG范围:130 - 215℃
证书:ISO9001.ROSH.UL
- PCB制造设备
- PCB制造能力
标准PCB生产能力 | |
特征 | 能力 |
品质等级 | 标准工控机2个 |
层数 | 1 - 32层 |
订单数量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
生产时间 | 2 天 - 5 周(加急服务) |
材料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
电路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
铜重量 | 0.5oz - 6.0oz |
内层铜重 | 0.5oz - 2.0oz |
铜厚公差 | +0μm +20μm |
最小跟踪/间距 | 300万/300万 |
阻焊面 | 根据文件 |
阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
丝印面 | 根据文件 |
丝印颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 |
表面处理 | HASL - 热风焊料整平 |
无铅 HASL - RoHS | |
ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS | |
ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS | |
浸银 - RoHS | |
浸锡 - RoHS | |
OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS | |
最小环圈 | 300万 |
最小钻孔直径 | 600 万、400 万激光钻 |
切口的最小宽度 (NPTH) | 0.8mm |
NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
槽孔最小宽度 (PTH) | 0.6mm |
PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
表面/孔镀层厚度 | 20μm - 30μm |
SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
纵横比 | 1.10(孔径:板厚) |
测试 | 10V - 250V,飞针或测试治具 |
阻抗容差 | ±5% - ±10% |
贴片机沥青 | 0.2mm(800万) |
BGA沥青 | 0.2mm(800万) |
金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
其他技术 | 金手指 |
盲孔和埋孔 | |
可剥离阻焊层 | |
边电镀 | |
碳面膜 | |
卡普顿胶带 | |
埋头孔/沉头孔 | |
半切/堞孔 | |
压入孔 | |
通过帐篷/用树脂覆盖 | |
通过插入/过滤引领用树脂 | |
焊盘内过孔 | |
电气测试 |
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关于射频电路板常见问题解答
射频板有许多不同的应用,包括无线技术、智能手机、传感器、机器人和安全。
通常,任何工作在 100MHz 以上的电路板都被认为是射频印刷电路板。
PCB 层压板用户最熟悉的高频材料可能是聚四氟乙烯 (PTFE),这是一种合成热塑性含氟聚合物,在微波频率下具有出色的介电性能。
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