鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
工控PCBA组装

工控PCBA组装

高速数据采集 PCBA 组装

高速数据采集 PCBA 组装

特征

• 16 位分辨率

• 1 MS/s 采样率

• 多达 64 个单端模拟输入

• 多达四个 16 位、1 MS/s 模拟输出

• 24 条数字输入/输出线

• 四个 32 位事件计数器

• 四个定时器输出

• USB 供电(无需外部电源)

• 包括 USB 电缆和支架

• OEM 和嵌入式应用程序占用空间小 支持的操作系统

• Windows® 11/10/8/7/Vista® XP,32/64 位

• Linux®

• 安卓™

数字图像采集处理系统PCBA组装

数字图像采集处理系统PCBA组装

技术参数

  • 32 个 I/O 输入和 64 个 I/O 输出

  • 2路光隔离RS232

  • 1个RS422接口和1个RS485接口

  • 48路16位同步200KSPS A/D转换

  • 1个光电隔离CAN接口,1个GPS授时

  • 内置实时时钟、电源监控和看门狗等。

  • 支持-40~85℃工业宽温应用

智能工业通讯PCBA组装

智能工业通讯PCBA组装

技术指标

1、面向产品的规定,主要包括:变频器、电机保护、执行器、低压开关保护

2、基于PROFIBUS从站冗余配置文件的冗余方案

3、统一版尺寸45MM×70MM

4、统一的用户接口UART(1M bits/s),SPI(1MHZ)

5、工作温度:-25~+60℃

6、电源:3.3V/120mA+5V/80mA,2组稳压隔离

7、PROFIBUS-DP协议:

8、DB9插座,隔离2KV,RS485输出;

9、波特率9.6K~12M

10、DP/V0/V1(C1+C2)

11、PROFINET-IO协议:

12、2×RJ45插座(带指示灯),隔离2KV

13、内置交换芯片,可实现菊花链拓扑连接

14.、PROFINET IO RT/IRT实时数据通讯

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验


SMT容量:1900万点/天
检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
安装元件规格可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已安装电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功能测试隔离室,设备先进完善,可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混合4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范围0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚开口率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
表面处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


鑫景福科技
为什么选择我们?
鑫景福科技
我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

鑫景福科技
点击
然后
联系