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工程技术应用

工程技术应用

电路板发展历史
29Nov
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电路板发展历史

早期探索与概念提出1903 年:Albert Hanson 首先提出了 “线路” 的概念,并将其用于电话交换系统,为电路板的诞生奠定了理论基础.1925 年:美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线,这种方法使得制造电器变得容易,专业术语 “PCB” 由此而来.技术发明与初步应用1936 年:奥地利人保罗・爱斯勒博士真正发明了印制电路板的制作技术,并在一个收音机装置内采用了印刷电路板,这是印制电路板的首次实际应用 。同年,日本的宫本喜之

SMT 回流焊的作用与工作原理
14Nov
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SMT 回流焊的作用与工作原理

SMT 回流焊凭借其独特的作用和科学合理的工作原理,成为现代电子制造行业中不可或缺的关键工艺,有力地推动了电子产品高质量、高效率生产的发展进程。

《DIP 与 SMT:电子组装领域的关键技术对比》
11Nov
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《DIP 与 SMT:电子组装领域的关键技术对比》

DIP 和 SMT 各有优劣,在不同的应用场景下发挥着不可替代的作用。在一些对成本敏感、生产批量不大、需要手工焊接或元件可替换性强的场合,DIP 仍然是一种合适的选择。而 SMT 则凭借其小型化、高生产效率、优良电气性能等优势,在现代消费电子产品、大规模工业化生产等领域占据主导地位。随着电子技术的不断发展,未来可能会出现更多融合 DIP 和 SMT 优点的新型组装技术,进一步推动电子制造业的发展。

BGA 芯片的劣势
28Oct
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BGA 芯片的劣势

在当今电子设备高度集成化的时代,BGA(球栅阵列封装)芯片以其诸多优势,如高集成度、良好的电气性能等,在众多领域得到了广泛应用。然而,任何技术都并非完美无缺,BGA 芯片同样存在着一些劣势,这些劣势在特定的应用场景和制造、维修过程中可能会带来一定的挑战。

探秘 BGA 芯片:现代电子世界的核心力量
28Oct
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探秘 BGA 芯片:现代电子世界的核心力量

BGA 芯片作为现代电子技术领域的重要一员,以其独特的结构、卓越的性能优势以及广泛的应用领域,对推动电子设备的小型化、高性能化和多功能化发展起到了至关重要的作用。

FPC制造技术发展,对FCCL提出更高要求
28Nov
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FPC制造技术发展,对FCCL提出更高要求

PCB厂商、PCB设计师、PCBA厂商将讲解FPC制造技术的发展以及对FCCL的更高性能要求

PCB厂家清铜技术介绍
28Nov
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PCB厂家清铜技术介绍

PCB厂家、PCB设计师、PCBA加工商讲解PCB厂家的铜清洗技术

电路板机械钻孔技术概述
28Nov
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电路板机械钻孔技术概述

电路板制造、电路板设计、PCBA加工厂家讲解电路板机械钻孔技术概述

PCB厂家为您解析PCB直接电镀工艺
28Nov
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PCB厂家为您解析PCB直接电镀工艺

PCB厂家PCB设计师PCBA加工商为您讲解PCB厂家为您解析PCB直接电镀工艺

线路板厂家详解线路板ALIVH工艺要点
28Nov
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线路板厂家详解线路板ALIVH工艺要点

线路板厂家线路板设计PCBA加工厂家为您讲解线路板ALIVH工艺要点

多层板生产中的接地方法介绍
28Nov
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多层板生产中的接地方法介绍

电路板制造、电路板设计、PCBA加工厂家讲解多层PCB生产中的接地方法

电路板厂浸银工艺的各种预防方法
27Nov
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电路板厂浸银工艺的各种预防方法

线路板厂商、线路板设计人员、PCBA厂商将讲解线路板厂浸银工艺的各种预防方法

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