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SMT PCB 组装常见问题解答
包括铝基PCB、铜基PCB、铁基PCB
散热:MC PCB 是具有更高导热性的 PCB 选项之一。
更好的强度和稳定性。
尺寸稳定性。
重量更轻,可回收性更高。
使用寿命更长。
金属芯印刷电路板(MCPCB)是一种包含基础金属材料的印刷电路板。 核心设计用于将热量从产生大量热量的组件中转移出去。
制定设计的高级规范。 使用晶体管、电感器和电容器等组件创建设备级电路描述。 使用电路仿真来验证设计是否满足其所有规范。设计的物理布局是通过组装所有组件的预定义布局来实现的。 然后从布局中提取等效电路。
射频 (RF) 设计在高频下运行,需要小心布局和布线以防止信号完整性问题。
除了增加大量LED灯来降低电路板的温度外,您还可以使用另一种方法。 降低 LED PCB 温度的最有效方法之一是使用铝作为基板。
降低功耗,寿命更长,效率更高,体积小,无汞,无射频,环保,降低成本。
消费照明、消费电子、电信、交通、医疗。
目前大部分无卤PCB主要是用磷和磷氮代替
绝缘性:由于卤素被P或N取代,降低了环氧分子键的极性,提高了绝缘电阻和击穿电压。
吸水性:由于氮磷氧还原树脂中N、P的电子数相对较低,与水中的氢原子形成氢键的概率低于卤素。 无卤PCB的吸水率低于常规板,在一定程度上影响了可靠性。
热稳定性:无卤PCB中的氮、磷含量比普通板高,因此单体分子量和Tg值增加。
根据JPCA(日本电路协会)-ES-01-2003标准:氯(Cl)和溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的CCL定义为无卤CCL(而CI +Br 总量≤0.15% [1500PPM])。 无卤素PCB是由无卤素覆铜板制成的。
无卤素材料是指不含一组卤素元素(氟、氯、溴、碘和统计数据)的材料。
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