多层板能力
多层板生产能力项目能力：层数1-40层基材KB、Shenghyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE Laminates(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/T
鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
电路板发展历史
早期探索与概念提出1903 年：Albert Hanson 首先提出了 “线路” 的概念，并将其用于电话交换系统，为电路板的诞生奠定了理论基础.1925 年：美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，这种方法使得制造电器变得容易，专业术语 “PCB” 由此而来.技术发明与初步应用1936 年：奥地利人保罗・爱斯勒博士真正发明了印制电路板的制作技术，并在一个收音机装置内采用了印刷电路板，这是印制电路板的首次实际应用 。同年，日本的宫本喜之
PCB设计 高速背板设计与PCB布局技巧
PCB加工厂讲解PCB设计、高速背板设计和PCB布局技巧，利用背板对这些板进行排列和级联。
电路板设计中要考虑的PCB材料特性
PCB加工厂讲解设计电路板时应考虑的PCB材料特性、PCB基板、导体和元器件材料特性。
了解电路板设计中电源设计的基本原则
电路板加工厂讲解电路板设计的基本原理和电源设计的依据。
详细解释PCB板组装类型
了解PCB相关行业的PCB设计、PCB组装、PCB布局，详细讲解PCB板组装类型
电路板设计中OSP相关技术介绍
了解PCB相关行业的PCB设计、PCB组装和PCB布局，电路板设计中OSP相关技术介绍
工程师分享决定多层板组装成本的主要因素！
线路板加工厂讲解工程师分享决定多层PCB组装成本的主要因素！
讲解电路板EMI设计规范及应用
了解PCB相关行业的PCB设计、PCB组装和PCB布局，讲解电路板EMI的设计规范和应用
使电路板的组装和设计更容易的方法
电路板加工厂讲解让电路板的组装和设计更简单的方法，高质量的设计和好的电路板组装方法
PCB设计中原型板设计的优缺点
电路板加工厂讲解电子工程讲解电路板设计原型板设计的优缺点
SMT背板尺寸重量及胶水使用
鑫景福是一家从事电路板生产和组装的PCB公司。 我们不仅卖PCBA，还有很多PCB设计、PCB打样相关的攻略。 下面就给大家介绍一下PCB相关的一些事项。
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