HDI PCB设计后DFM需要检查什么?
一些DFM问题包括:由于平面上的铜/阻焊层碎屑引起的问题,由于平面上没有间隙焊盘引起的问题,由于环形环不足引起的问题,由于铜太靠近电路板边缘引起的问题。
一些DFM问题包括:由于平面上的铜/阻焊层碎屑引起的问题,由于平面上没有间隙焊盘引起的问题,由于环形环不足引起的问题,由于铜太靠近电路板边缘引起的问题。
HDI PCB 设计高密度互连器 PCB 设计。 与传统电路板相比,单位面积布线密度更高的电路板称为 HDI PCB。
是的,我们可以提供免费的 DFM 服务。
我们知道时间的重要性,所以我们在收到客户信息后及时处理标准PCB设计。
设计规范、设计说明、客户设计要求及相关CHECKLIST,并提供版图文件和结构文件供客户进行版图审查。
凭借 20 多年处理不同种类 PCB 的经验,我们最先进的设备和专家团队具有显着优势。
我们在 PCBA 行业拥有超过 20 年的经验,我们以能够为客户提供快速的周转周期而自豪,如果您有混压 PCB 需求,可以联系我们。
是的,我们可以提供 2-64 层的多层混压 PCB。
每当您想扩展您的创造力以获得所需的电气、热学和机械特性时,您都可以使用混压 PCB。 在使用混压 PCB 之前,您还应该考虑许多其他方面; 包括所需的应用、温度、频率类型、成本等。
混压 PCB 使用的材料具有与传统多层 PCB 不同的关键特性。 通常使用 FR-4 材料与高频 PTFE 材料的混合物,或使用具有不同介电常数的不同高频材料的混合物。
我们提供 ROHS 浸锡、金、银表面处理。 另外,如果您需要任何高频裸板的定制加工,请随时与我们联系。
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