HDI阻抗控制PCB
HDI电路优势可降低PCB成本:当PCB密度增加到八层板以上时,采用HDI制作,其成本将低于传统复杂的紧凑型工艺。
HDI电路优势可降低PCB成本:当PCB密度增加到八层板以上时,采用HDI制作,其成本将低于传统复杂的紧凑型工艺。
阻抗板的定义是:良好的层结构可以控制印制电路板的特性阻抗特性,其布线可以形成易于控制和可预测的传输线结构称为阻抗板。
射频技术在工业现场数据中的应用,可以降低传输成本,提高传输效率,是工业现场数据传输的关键。
半孔电镀是一种具有成本效益的连接策略,可将电路板转换为墙上的子类。 它们通常主要用于薄间距 SMD 或便携式收音机或射频元件。 由于面板为凹形电镀,面板将提供完美的焊接着陆。
HDI PCB的单位电路密度高于传统PCB。 他们使用埋孔和盲孔的组合,以及直径为0.006英寸或更小的微孔。
铜基板是一种昂贵的金属基板。 导热效果比铝基板、铁基板好很多倍,双面铜基板工艺适用于高频电路。
MC PCB铝基板结构MC PCB铝基板结构由电路层(铜箔层)、导热绝缘层、金属基层组成。 电路层需要大的负载能力,所以更厚的铜。
MC PCB铜板作为印制线路板制造中的基板材料,主要对印制线路板起互连、绝缘、支撑作用。
PCB金手指的详细处理:对于需要经常插拔的PCB板,一般需要对金手指进行镀硬处理,以增加金手指的耐磨性。
金手指功能: 如果做沉金+镀金手指工艺,双面PCB板的焊接会很好,PCB板性能稳定,焊盘牢固,接触不良和短路。
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