PCB

FR4 是 PCB 结构中使用最多的材料。由 FR4 制成的电路板坚固、防水，并在铜层之间提供良好的绝缘，最大限度地减少干扰并支持良好的信号完整性。

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PCB 的标准厚度为 1.57 毫米。一些制造商将适应 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。当我们说“厚”或“薄”FR4时，通常是与1.57mm的标准厚度进行比较。

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电路板迹线的阻抗取决于：迹线宽度和厚度。信号走线和参考平面之间的介电层高度。电路板中使用的介电材料的介电常数。

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当电路以高频工作时，阻抗是电容和电感的组合。

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两种：化学镀镍沉金和电镀硬金。

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稳定性更高，最能承受高功率密度设计，适用于多层和 HDI PCB。

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电路板材料必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这个温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。更高的Tg点意味着层压过程中更高的温度要求。

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Tg 或玻璃化转变温度是温度 (°C) 的基本材料参数。它定义了基材变得机械不稳定的温度。 Tg是保证PCB在使用过程中机械稳定性的温度值。

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轻巧低调、尺寸稳定性、散热、低成本背光薄膜开关、防尘防潮、易于集成到复杂的接口组件中、高效低功耗、提供多种尺寸、颜色和尺寸。

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FPC LED PCB、LED PCB、混合 LED PCB、多层 LED PCB、单层 LED PCB。

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重铜 PCB 每层使用 4 盎司或更多的铜。

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PCB 基板中金属芯的厚度通常为 3000 万至 12500 万，但更厚和更薄的电路板也是可能的。

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