DIP后焊的关键工艺，你知道有哪些吗？

在电子制造领域，DIP（Dual In-line Package）后焊工艺是PCBA（printed circuit board assembly）生产中的重要环节，直接影响产品的可靠性和性能。作为一站式PCBA制造商，我们凭借15年行业经验，将为您详细介绍DIP后焊的关键工艺及技术要点。

一、DIP后焊的核心流程

1. 插件准备

人工插件：经验丰富的操作员根据BOM清单将通孔元器件（如电解电容、连接器等）精准插入PCB对应孔位。

自动化辅助：部分高精度插件采用半自动设备，确保引脚与孔位对齐，避免歪斜或浮高。

2. 波峰焊接

预热阶段：PCB通过预热区（100-150℃），去除板面湿气，减少焊接时的热冲击。

焊接阶段：熔融焊锡在波峰焊机中形成“波峰”，PCB底部接触焊锡，完成引脚与焊盘的冶金结合。

氮气保护：鑫景福采用氮气波峰焊，减少氧化，提升焊点光亮度和可靠性。

3. 选择性波峰焊

针对高密度板或局部焊接需求，使用选择性波峰焊设备，精准控制焊锡范围，避免相邻元件受热干扰。

二、工艺难点与解决方案

1. 虚焊/假焊

成因：焊盘氧化、引脚间距过小或焊锡温度不足。

对策：鑫景福通过3D SPI检测焊盘状态，并严格管控炉温曲线（峰值温度245±5℃）。

2. 桥连（短路）

成因：焊锡过量或引脚间距设计不合理。

对策：优化PCB设计（如增加阻焊桥），调整波峰焊的倾角与流速。

3. 热敏感元件损伤

对策：对电解电容等元件采用局部屏蔽或分段焊接工艺，降低热应力。

三、鑫景福的DIP后焊优势

1. 严苛的车间环境

1000㎡静电防护车间，温湿度实时监控（22±2℃，湿度40-60%），避免静电损伤和PCB吸潮。

2. 先进设备保障

配备无铅波峰焊、选择性波峰焊及三防漆涂覆设备，支持高难度工艺（如厚板焊接、混装板加工）。

3. 19道质检工序

从AOI检测到X-RAY抽检，确保焊点100%符合IPC-A-610 Class 2/3标准。

四、典型应用场景

工控设备：如PLC模块的继电器焊接，要求耐振动、高可靠性。

医疗电子：除颤仪等产品的DIP焊接需通过ISO13485医疗体系认证。

汽车电子：车载T-BOX的耐高温焊点工艺，满足IATF16949标准。

DIP后焊是电子制造中承上启下的关键环节，鑫景福以“辅助研发、快速服务、零缺陷、一站式服务”为核心优势，为客户提供从设计优化到批量交付的全流程支持。无论是复杂工艺挑战还是紧急订单需求，我们都能以专业团队和智能化的管理体系，确保产品高品质落地。

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