SMT贴片加工七大常见误区，90%的工程师都踩过这些坑！

一、焊接用力过猛：别让“蛮力”毁了你的焊盘

许多操作人员认为，在焊接时用力往下压可以促进锡膏的热传导，增强焊锡效果。然而，这完全是一个误区！用力过大会导致焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。

正确做法：烙铁头应轻轻地接触焊盘即可，靠热传导而非压力实现良好焊接。

二、助焊剂使用不当：多不等于好

不少工作人员习惯使用过多助焊剂，认为这能改善焊接效果。事实上，过量助焊剂不仅无法带来更好的焊点，而且还会引发焊脚可靠性问题，甚至产生腐蚀和电子转移等隐患。

正确做法：适量使用助焊剂，确保既能促进焊接又不会产生副作用。

三、烙铁头选择随意：尺寸匹配是关键

在贴片加工过程中，烙铁头尺寸的选择十分关键：

• 尺寸太小：会延长烙铁头滞留时间，使焊料流动不充分，导致冷焊点

• 尺寸过大：会导致连接处加热过快而烧伤贴片

正确做法：根据焊盘大小选择合适的烙铁头尺寸，确保接触面略小于焊盘。

四、温度设定不当：过高过低都是问题

温度是焊接过程中的核心因素，设定不正确会导致一系列问题：

• 温度过高：引起焊盘翘起，焊料过度加热，损伤电路贴片

• 温度过低：造成冷焊点，连接不可靠

正确做法：根据焊锡膏规格和元件热容量，设定恰当的温度曲线。

五、转移焊接操作不当：方法错了全盘皆输

不恰当的转移焊接（将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处）会损伤烙铁头，造成润湿不良。

正确做法：将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。

六、不必要的修饰返工：追求完美反受其害

为了追求完美而对焊点进行不必要的修饰或返工，是贴片加工的一大忌讳。这样做不仅不能提升质量，反而会导致贴片金属层断裂、PCB分层，浪费时间和材料，甚至造成产品报废。

正确做法：一次做对，避免不必要的返工。

七、忽视日常设备维护：小疏忽引发大问题

• 取料位置不准：导致识别系统抛弃有效元件

• 真空系统污染：造成取料不良

• 网板未定期清洗：导致印刷问题，建议每8小时用乙醇清洗一次

正确做法：定期保养设备，检查和更换易损配件，保持系统清洁。

细节决定成败，在SMT贴片加工领域尤为如此。纠正这些不良习惯，不仅能显著提升产品品质，还能降低生产成本，提高生产效率。

鑫景福科技凭借15年PCBA制造经验，已为特斯拉、西门子、鱼跃医疗等全球知名企业提供高品质贴片服务。我们始终坚持以 “零缺陷” 为质量目标，助力客户产品成功。