SMT到DIP全流程“零缺陷”怎么做到的？鑫景福用19道质检+13年经验给出答案

在电子制造行业，“零缺陷”是客户最在意却最难实现的承诺——SMT（表面贴装）精度差一点，DIP（双列直插）焊接虚一个点，都可能导致整批产品报废、交期延误。作为13年深耕PCBA制造的一站式服务商，鑫景福用一套从设计预审到成品交付的全流程品控体系，在SMT与DIP两大核心环节打磨出“零缺陷”硬实力，今天就带大家拆解这份“零缺陷”密码。

SMT是电子制造的“起点”，其精度直接决定后续良率。鑫景福的SMT车间，用“高配设备+智能检测”筑牢第一关：

硬件够“硬”：3000㎡二十万级无尘车间，6条全自动高速贴片线，配备雅马哈YSM24（行业顶级高速贴片机）、十温区氮气回流炉（氮气防氧化，焊点更稳固），日处理3000+款PCB，从“贴”到“焊”全程精准可控。

检测够“严”：在线3D SPI（锡膏厚度检测）、AOI（光学检测）、X-RAY（X射线检测）“三剑客”实时监控——锡膏厚度偏差超0.01mm？AOI自动标记；BGA焊点内部空洞？X-RAY一照便知。

DIP是SMT的“接力赛”，面对插件元件多、工艺复杂的挑战，鑫景福的1000㎡DIP静电车间用“标准化+自动化”破解难题：

流程标准化：从插件、波峰焊到清洗、三防漆涂覆，每一步纳入严格SOP（标准作业程序）。例如，无铅双波峰焊确保插件引脚充分上锡；选择性三防漆设备精准覆盖关键区域，防潮防腐蚀。

检测全链条：FCT（功能测试）设备模拟实际环境验证导通性；人工目检+AOI复检双重把关，0.1mm虚焊、偏移无处遁形。鑫景福DIP线日插件能力达10万点，却始终保持低不良率，客户直言“放心”。

SMT与DIP的“零缺陷”，绝非单一环节的“单打独斗”，而是设计预审-生产监控-供应链协同的全流程闭环：

设计阶段，通过DFMA可制造性分析，提前规避“设计与生产脱节”；

生产阶段，MES系统实时监控设备状态、物料批次，实现“每片PCBA可追溯”；

供应链端，860+认证供应商+第三方检测（开盖/X-RAY），从源头杜绝假货、翻新件。

鑫景福的“零缺陷”，本质是四大核心优势的集中体现：

✅ 辅助研发：提前介入设计，优化可制造性，从“源头”降本增效；

✅ 快速响应：7×24小时咨询、24小时报价、MES实时追踪。

✅ 零缺陷：19道质检工序+行业顶尖设备，用数据兑现“品质承诺”；

✅ 一站式服务：从PCB设计、采购到SMT/DIP/组装，全流程自主可控，减少沟通损耗。

在电子制造行业，“零缺陷”不是口号，而是对每一道工序的敬畏、对每一个细节的执着。鑫景福用13年经验打磨的SMT-DIP全流程工艺，不仅为客户交付了“零缺陷”的产品，更用“可信赖”的服务，成为智能电表、呼吸机、心脏除颤仪等高端领域的“制造伙伴”。如果您也在寻找“零缺陷”的PCBA制造服务商，可以随时联系我们。