金手指PCB

名称：多层金手指主板控制PCB

类型：多层电路板

层数：6层

基材：FR4、铝、高 Tg FR4

铜厚度：0.5-1 盎司

板厚：0.4-4.0mm

孔径：0.15-0.2mm

线宽：0.1-0.3mm

线距：0.1-0.3mm

表面处理：沉金、喷锡、金手指

阻焊层：绿色

适用于：LED、手机、电脑、空调

认证：ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量：0.01-5KG

应用：电子设备

品名：FR4双面金手指PCB

基板：FR-4 CEM-3 CEM-1

铜厚：0.5oz-4oz

板厚：0.4T-4.0T

孔径：20万

线宽：300万

行距：300万

表面处理：OSP/HASL/ENG

板材尺寸：10*1200mm

产品名称：电路板

阻焊颜色：白黑黄绿红蓝

层数：1-12层

名称： 8层金手指PCB

层数：8层

基材：FR-4

铜厚度：2 盎司

板厚：1.6mm

孔径：0.3mm

线宽：0.1mm/4mil

线间距：0.1mm/4mil

表面处理：沉金

板材尺寸：168mm*98mm

覆铜板材料：FR-4 RF-35

型材/型材：CNC 铣削、铣削、钻孔

拼图：一个面板，一件

盲埋孔：有

特殊：高频镀膜

最大纵横比：8:1

最大板材尺寸：600mm*600mm

名称：金手指印刷电路板

基材：FR-4/高TG

铜厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

孔径：0.2mm

线宽：0.1mm/4mil

线间距：0.1mm/4mil

表面处理：沉金

阻抗控制：50/90/100±10%欧姆

TG值：T170

材质阻燃：94v0

标准：IPC-A-610G CLASS II&III

名称：金手指金属探测器PCB

型号：刚性PCB-416

基材：FR-4

铜厚度：0.25 oz - 12 oz

板材厚度：1.6mm-3.2mm

孔径：0.15mm

线宽：500万

行距：400万

表面处理：金属，FR-4

金厚：0.05um

名称：金手指PCB

层数：1-32层

成品孔尺寸：PTH ±0.003'', NPTH ±0.002"

纵横比：最小 1:8

丝印最小线宽：0.006" 或 0.15mm

阻抗控制：±5%

环：分钟。 0.1毫米

阻焊注册：±0.003"

层对层配准：±0.003"

最小镀铜钻头：0.25mm、0.30mm

铜厚：1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

孔径：0.2mm

基材：FR4 CEM1 CEM3 铝

板材厚度：0.2mm-4.5mm

表面处理：HASL-LF/OSP/ENIG等。

名称：金属探测器PCB线路板

类型：多层电路板

层数：4层

基材：FR-4 TG150/170/180

铜厚：0.5-6.0mm

板厚：0.5-7.0mm

孔径：0.1mm

表面处理：ENIG、HASL、OSP、ENEPIG、闪金

电路板尺寸：52x67mm

产品名称：线路板PCBA组装

阻焊颜色：蓝色、绿色、红色、黑色、白色等。

测试服务：AOI X 射线功能测试

层数：1-32层

名称：多层沉金PCB

类型：刚性PCB

铜厚：1/3OZ~6 OZ

应用：电子

包装：真空包装

质量认证：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs