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6-layer 1-stage HDI PCB

6-layer 1-stage HDI PCB

6层1阶HDI PCB

名称： 6层1阶HDI PCB

层数：1+4+1

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸 105*95mm/1

外层铜厚：35μm

内层铜厚：30μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.20mm

线宽线间距：3/3mil

表面处理：沉金2μ''+OSP

应用领域：工业控制

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产品详情数据表

这是一个带有盲孔和埋孔的 6 层 HDI 软硬结合 PCB。由最常见的刚性绝缘材料FR4和杜邦聚酰亚胺制成，具有良好的弯曲性能。此外，其 0.6 毫米厚的刚性区域赋予了电路板良好的强度。所有层压板均来自经过 XPCB 检查的授权经销商。

该刚柔电路采用ENIG表面处理，具有表面平整度好、抗氧化性好、适用于活动触点等优点。

名称： 6层1阶HDI PCB

层数：1+4+1

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸 105*95mm/1

外层铜厚：35μm

内层铜厚：30μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.20mm

线宽线间距：3/3mil

表面处理：沉金2μ''+OSP

应用领域：工业控制

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