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HDI PCB
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Twelve-layer second-order board
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十二层二阶PCB

名称：十二层二阶PCB

板材：FR4

层数：12L

材质：ISOLA

板厚：2.0mm

内外层铜厚：1oz

最小孔径：0.1mm

表面处理：沉金

线宽：0.1mm

线距：0.1mm

BGA焊盘：0.15mm

特殊工艺：第二阶段

用途：消费类电子产品

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良好的 12 层 PCB 叠层的标准：

A. 地平面是首选，因为它们能够在微带配置中路由信号。

B. 基于地平面的 12 层 PCB，具有低接地阻抗和低噪声。

C. 层与层之间的中间层作为高速信号的走线。 即使在相邻的平面中，信号层也必须彼此紧密堆积。

D. 您必须将平面层和信号层放置在相邻层中。

E. 大平面和电源平面紧密耦合在一起。


在选择 12 层堆栈时，我们的专家设计团队重点关注以下几点：

  • 信号层应始终与平面相邻

  • 电源层可用作信号的返回路径

  • 信号层应与其相邻平面紧密耦合

  • 确定信号的返回部分

名称：十二层二阶PCB

板材：FR4

层数：12L

材质：ISOLA

板厚：2.0mm

内外层铜厚：1oz

最小孔径：0.1mm

表面处理：沉金

线宽：0.1mm

线距：0.1mm

BGA焊盘：0.15mm

特殊工艺：第二阶段

用途：消费类电子产品

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