通信高速信号PCB设计
高速数字设计基础那么什么是高速板设计呢? 高速设计特指使用高速数字信号在组件之间传输数据的系统。 高速数字设计与采用较慢数字协议的简单电路板之间的界限是模糊的。
高速数字设计基础那么什么是高速板设计呢? 高速设计特指使用高速数字信号在组件之间传输数据的系统。 高速数字设计与采用较慢数字协议的简单电路板之间的界限是模糊的。
HDI PCB(2+N+2):这是一种中等复杂的HDI PCB版图设计结构,包含2个或更多的高密度互连层,允许PCB任意层上的导体和无铜互连填充堆叠微孔结构。
16 层堆砌有 16 层布线,通常用于高密度设计。 在 EDA 应用中,布线技术通常无法对设计进行布线。 这就是制造商添加多层的原因。
设计数据输出:PCB源文件、Gerber文件、装配文件、模板文件、结构文件等。
客户需提供资料:原理图、网表、结构图、新库器件信息、设计要求等。
适用于具有更小球间距和更高 I/O 数量的 BGA 在复杂设计中增加布线密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以获得更好的信号传输性能铜填充孔应用:手机、PDA、UMPC、便携式游戏机。
这是一个带有盲孔和埋孔的 6 层 HDI软硬结合 PCB。 由最常见的硬性绝缘材料FR4和杜邦聚酰亚胺制成,具有良好的弯曲性能。 此外,其0.6mm厚的硬性区域赋予板材良好的强度。
HDI PCB 的优势是什么? 多功能性:当重量、空间、可靠性和性能是主要关注点时,HDI 板是理想选择。 紧凑的设计: 盲孔、埋孔和微孔的组合降低了电路板空间要求。
光电印刷电路板是新一代高计算要求的封装基板,它收集光并传输电光信号,并利用电进行计算。
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