一站式SMT组装&DIP插件组装工厂,寻求定制解决方案的原始设备制造商(OEM)的绝对选择!
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我们的 BGA 印刷电路板能力包括:微球栅阵列 (µBGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距 球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。
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