鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
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你们的 BGA 组装能力如何?

我们的 BGA 印刷电路板能力包括:微球栅阵列 (µBGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距 球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

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